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先说一下intel的 CPU吧
第一代nehalem  基于 32纳米工艺
第二代 Sandy Bridge 基于 32纳米工艺
第三代ivy bridge 基于 22纳米工艺
第四代 haswell 基于 22纳米工艺

以上得出结论，intel是每两代升级一次工艺

再然后，其实从第一代到第四代，CPU的性能提升几乎是没有多少，比如第二代和第三代来说，实际测试，每G性能一致，第三代仅仅是说提升了工艺，然后频率提升了

CPU的散热问题越发严重，毕竟是LBA封装，而且说核心面积不断缩小，几乎要达到手机CPU的程度了，那么，接触面积减少就导致了热量无法更好的传导

目前来说，I7 4770K的 原装风扇，在拷机过程中无法镇压住CPU，温度飙升100°，过热保护，断电告终……

这在intel历史上还是第一次发生


对比CPU来说，显卡方面反倒是飞速发展中的过程，


但是不得不说，无论到什么时候，上一代的旗舰永远不是这一代的入门级可以比拟的


顺便一说芯片组，intel的 8系列芯片组发布了，基于32纳米工艺制作的（以往 6、7系列芯片组都是65纳米工艺）

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不过这次 也有 惊喜  关于 5200pro的跑分问题上

目前得出的结论是，5200pro略低于  GT 640

目前的网游来说是完全可以胜任的，但是说单机大作的话，低分辨率，低特效应该还是可以玩的


我觉得，移动平台开始洗牌了  （即使是第二代第三代的核显来说，intel的核显也是完秒GT 610M之类的噱头卡，再加上haswell开放了内存频率，在内存频率进一步提升的情况下，跟GDDR5 显存的差距越来越小，而且还能够通过多根内存的办法提升位宽，很看好intel的超极本了）